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    生产线技术？这个事，需要你问下周副总了，嗯。

    那就这样，嗯，不麻烦不麻烦，我一向都很敬佩您，有事您说就行，那下次见。”

    挂掉电话后，顾青撇了下嘴。

    “玄武，以后只要我在公司，这几位的电话全都转接给周易，就说我在实验室，无暇顾及其他的。”

    “好的，先生。”

    敷衍么？

    顾青还真没敷衍这些商业大佬，雷俊等人也知道最近九州科技面临的困境不是单纯的什么禁令，而是整个行业的压迫。

    应付完这些杂事之后，半导体部门的李由、张岩泰等高管也刚好抵达顾青的实验室。

    “文件看了吧？说说你们的想法。”

    顾青摆弄着手里的小铁片，神态随意道。

    虽然大老板神态随意，但李由等人却没有这么轻松，毕竟他们曾经是在欧美学习的半导体技术，心里面还是觉得压力颇大。

    张岩泰首先总结道：“近日，ase、amd、arm、google云、intel、脸书、微软、高通、韩星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，以建立芯片生态系统，制定芯片互联标准规范‘ucie’。该联盟将建立一个    die-to-die互连标准并培育开放的小芯片生态系统。

    我看过这份报道，这个联盟除了建立生态系统之外，最主要的还是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。他们出具的规格表涵盖了芯片到芯片    i/o    物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈，这些协议利用了成熟的    pci    express    和orgpute    express    link    行业标准。

    该标准最初由英特尔提议并制定，后开放给其他九个企业，共同制定而成。

    英特尔也在发言中表示:‘将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔    idm2.0战略的支柱。对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴将在    ucie    联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式，并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。’
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